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上游芯片集中度加大LED产业格局或生变

2019年08月15日 栏目:军事

日前从国家工程研发及产业联盟(CSA)获悉,2014年我国上游芯片技术将持续提升,产能会加快释放,但企业表现会出现分化,一些规模小、技术实力

  日前从国家工程研发及产业联盟(CSA)获悉,2014年我国上游芯片技术将持续提升,产能会加快释放,但企业表现会出现分化,一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难,而外延芯片企业的数量也会逐步减少,集中度会进一步提升。

  外延芯片国产化被看好

  2010年前后,LED行业经历了一轮大规模投资热潮,2011年以来产能逐步释放,显现出阶段性产能过剩,预计到2014年年底才能有效缓解。 CSA咨询总监王滨秋认为,随着节能减排的迫切需求,LED将成为通用照明领域的主流光源,对外延芯片产品的需求也会快速增长。不过,就全年来看,2014年芯片环节竞争激烈的局面还将持续,中低端市场毛利率低的现状将很难改变,产业整体盈利水平下降的现实不可忽视。因此,提升技术水平、科学调整投资规模和产品结构成为大多数外延芯片厂商的现实选择。

  在采访中了解到,国内部分芯片产品在技术、性能方面已经逐步接近国外品牌企业的水平,体现出较高的性价比,但良率和性能稳定性方面还有进一步提升的空间,而这一点也是决定芯片国产化率的主要原因。一些中游封装企业表示,目前对国产化芯片已有一定程度上认可,采用国产品牌的芯片也是他们的愿望。

  对此,CSA另一位咨询经理刘毅表示,国产化率将持续提高。在国产芯片当中,当前小功率芯片的接受度相对更高,而大功率芯片由于对技术、性能以及可靠性的要求较高,国产化水平会滞后于小功率芯片。但总体来看,国产化外延芯片的技术水平、性价比、市场接受度都在不断提高,从今年一季度封装企业和外延芯片企业的合作进展来看,相信2014年外延芯片企业的市场表现会好于201 年。

  外延芯片环节格局或变

  我们在调研中发现,对于未来将会有多少家芯片企业存在,70%的调查对象认为芯片环节会剩下家企业;12%的调查对象认为会产生寡头垄断,剩下 -5家企业。 王滨秋表示。

  对于2014年,上游企业应该如何应对产业格局的变化,60%的调查对象认为上游企业会横向整合应对产业格局的变化,而也有一些被调查者认为会垂直整合。

  垂直整合是LED产业竞争主要形态,但垂直整合的难度很大,需要有本钱,并且风险也很大,业内不乏垂直整合失败的案例。 刘毅认为,未来的竞争需要高度整合资源,在国内将更多的体现在上下游企业联盟的方式来实现,企业只有学会让利才会走得更加长远。

  了解到,目前LED上游芯片环节的竞争似乎已进入白热化阶段。201 年,包括晶元光电、三安等芯片大厂动作不断,为未来发展做准备。不论是横向整合还是垂直整合,又或者是海外整合,共赢是重要的衡量标准,对于企业自身的资本、技术、人才、管理等都是巨大的考验。

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